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全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會「第 11 屆國際構裝暨電路板研討會」(簡稱 IMPACT)，將於 10 月 26 至 28 日假台北南港展覽館舉辦，同期有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2016)。

2016 年研討會主題將聚焦在「IMPACT on the Next big Things」。豐富多元的論壇，一樣有最受歡迎的「五大主題演講」、「六大特別論壇」、「先進技術優秀論文」以及「四大企業論壇」等豐富內容。IMPAT 2016 會係由 IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，是您不可錯過的國際年會！

2016 年的主題演講邀請到來自美國 Invensas, Ilyas Mohammedl(R&D Vice President)，主講「Smart Objects Are More Important Than Connected Objects」；知名市調機構Prismark合夥人姜旭高博士主講「Development Trend of Advanced Packaging」；研華技術長楊瑞祥主講「Enabling Smart Factory with IoT Technology」；聯想 Director Joys Lee 主講「Lenovo product introduction and transformation」；以及東京大學教授下山勳主講「MEMS Sensors and System Integration for IoT」產業及學界一同共襄盛舉此盛會，場場皆精彩可期，歡迎您到場聆聽。

另外，2016 年的四大企業論壇，矽品精密、同欣電子、南亞塑膠以及日月光接棒登場，議程豐富，值得您期待。特別論壇規劃「日本 ICEP 封裝論壇」、「韓國 IAAC- IoV 論壇」、「SiP 藍圖論壇」、「物聯網與穿戴裝置特別論壇」、「Fan-out 特別論壇」、「Embedded 內埋技術」等六大論壇。IMPACT儼然已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試領域的國際級研討會，眾多產業大廠齊聚，邀您共同與會。

2016 年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計 180 篇，其中有 60 篇來自其他 11 個國家投稿。IMPACT 研討會已具備國際性與代表性且為全球封裝、PCB、微系統產業及其前瞻技術發展與互動一個最佳的交流平台，學術發表、技術轉型、國際合作、創造價值，IMPACT 研討會帶給您多樣風貌及國際觀點！